Каталог DIN — национальные стандарты Германии
найдено документов: 104 страниц: 6
DIN EN 62047-3-2007
Полупроводниковые приборы. Микро-электромеханические приборы. Часть 3. Тонкопленочные стандартные образцы для испытаний на растяжениеSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile-testing (IEC 62047-3:2006); German version EN 62047-3:2006
Количество страниц: 9 Статус:
DIN EN 62047-4-2011
Полупроводниковые приборы. Микро-электромеханические приборы. Часть 4. Общие технические условия на MEMSSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: Generic specification for MEMS (IEC 62047-4:2008); German version EN 62047-4:2010
Количество страниц: 22 Статус:
DIN EN 62047-6-2010
Полупроводниковые приборы. Микро-электромеханические приборы. Часть 6. Методы испытания на осевую усталость тонкопленочных материаловSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials (IEC 62047-6:2009); German version EN 62047-6:2010
Количество страниц: 17 Статус:
DIN EN 62047-7-2012
Полупроводниковые устройства. Микро-электромеханические устройства. Часть 7. Фильтр и дуплексер MEMS BAWSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection (IEC 62047-7:2011); German version EN 62047-7:2011
Количество страниц: 30 Статус:
DIN EN 62047-8-2011
Полупроводниковые приборы. Микро-электро-механические приборы. Часть 8. Методы испытания на осевую усталость тонкопленочных материаловSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films (IEC 62047-8:2011); German version EN 62047-8:2011
Количество страниц: 20 Статус:
DIN EN 62047-9-2012
Приборы полупроводниковые. Микро-электромеханические приборы. Часть 9. Измерение прочности межпластинчатого соединения для MEMSSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011); German version EN 62047-9:2011
Количество страниц: 26 Статус:
DIN EN 62047-10-2012
Полупроводниковые приборы. Микро-электромеханические приборы. Часть 10. Испытание на сжатие микро - колонн для материалов MEMSSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials (IEC 62047-10:2011); German version EN 62047-10:2011
Количество страниц: 13 Статус:
DIN EN 62047-11-2014
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 11. Метод испытания на коэффициенты линейного теплового расширения автономного материала для микроэлектромеханических системSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems (IEC 62047-11:2013); German version EN 62047-11:2013
Количество страниц: 21 Статус:
DIN EN 62047-12-2012
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 12. Метод испытания на усталость при сгибании тонкопленочных материалов с использованием структур MEMSSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures (IEC 62047-12:2011); German version EN 62047-12:2011
Количество страниц: 31 Статус:
DIN EN 62047-13-2012
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 13. Методы измерения прочности сцепления при испытании на изгиб и сдвиг микроэлектромеханических структур MEMSSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 62047-13:2012); German version EN 62047-13:2012
Количество страниц: 17 Статус:
DIN EN 62047-14-2012
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 14. Метод измерения предела формирования металлических пленочных материаловSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials (IEC 62047-14:2012); German version EN 62047-14:2012
Количество страниц: 20 Статус:
DIN EN 62047-15-2016
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 15. Метод определения силы сцепления между PDMS и стекломSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass (IEC 62047-15:2015); German version EN 62047-15:2015
Количество страниц: 13 Статус:
DIN EN 62047-16-2015
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 16. Методы определения остаточных напряжений в пленках MEMS. Методы определения отклонения кантилеверной балки и кривизны пластиныSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods (IEC 62047-16:2015); German version EN 62047-16:2015
Количество страниц: 13 Статус:
DIN EN 62047-17-2015
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 17. Методы определения остаточных напряжений в пленках MEMS. Метод испытания на вспучивание для измерения механических свойств тонких пленокSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films (IEC 62047-17:2015); German version EN 62047-17:2015
Количество страниц: 28 Статус:
DIN EN 62047-18-2014
Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические приборы. Часть 18. Метод испытания на изгиб тонкопленочных материаловSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18:2013); German version EN 62047-18:2013
Количество страниц: 15 Статус:
DIN EN 62047-21-2015
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 21. Метод определения коэффициента Пуассона тонкопленочных MEMS материаловSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials (IEC 62047-21:2014); German version EN 62047-21:2014
Количество страниц: 16 Статус:
DIN EN 62047-22-2015
Приборы полупроводниковые. Микроэлектромеханические приборы. Часть 22. Метод испытания на растяжение проводящих тонких пленок на гибких подложкахSemiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates (IEC 62047-22:2014); German version EN 62047-22:2014
Количество страниц: 11 Статус:
найдено документов: 104 страниц: 6